距离恩智浦半导体和台积电（TSMC）持股公司宣布，即将在新加坡半导体晶圆市场投资高达78亿美元（约11亿新币，566亿人民币）不到一周时间，新加坡又迎来了新半导体晶圆的开幕。
本周三（6月12日），德国晶圆制造商世创电子（Siltronic）耗资20亿欧元（约30亿新币、155亿人民币）在新加坡建造的半导体晶圆工厂正式开幕。
这座占地15万平方米的工厂是世创电子在新加坡的第三座晶圆制造厂，毗邻淡滨尼晶圆制造园内的其他两个工厂，通过天桥相连。新工厂的占地面积达到30万平方米。
该工厂主要生产12寸（300mm）半导体晶圆，预计从投产到年底每月可生产约10万片晶圆。这将是世创电子在新加坡的第二个12寸半导体晶圆厂。
对此，新加坡副总理王瑞杰在开幕仪式上表示，Fab-Next工厂是世创电子材料在新加坡最新和最大的投资项目，它将增强新加坡半导体生态系统的活力和竞争力，为新加坡员工创造良好的就业机会。
这些职位将面向专业人士、工程师、技术人员和其他技术工人。
除了世创电子和VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC），新加坡目前拥有超过300家半导体相关的企业，其中涵盖多家国际知名的半导体企业，如德州仪器、意法半导体、美光、格芯等。全球第3大晶片代工厂，格罗方德（GlobalFoundries）也在去年正式斥资40亿美元打造新厂。
根据Statista的数据预测，新加坡半导体市场预计将增长 7.85%（2024-2027 年），到 2027 年市场规模将达到 569.1 亿美元（约77亿新币，4120亿人民币）。
